精密微型振動(dòng)電機(jī)用整流子板具有替代整流子，實(shí)現(xiàn)振動(dòng)電機(jī)中整流子的功能，基板超薄，鍍金厚且兩面各異，表面硬度和耐磨性要求高，碳膜阻值控制嚴(yán)格，外形結(jié)構(gòu)公差苛刻，產(chǎn)品加工工藝和線路復(fù)雜。

　　磨刷

　　基于該板超薄、微型、高精度等特點(diǎn)，基板厚度僅為0.1 mm，成品板厚為0.2 mm，成品孔徑為 0.2 mm，所以極易出現(xiàn)各類水平線卡板、掉板等問 題，如水平粗磨機(jī)、PTH和電鍍線等。一旦出現(xiàn)卡板 基本是整板報(bào)廢。因此，要保證較好的良品率就必須 先解決各制程出現(xiàn)的卡板問題，這一點(diǎn)我司用專用設(shè)備來保證。震動(dòng)馬達(dá)在磨刷過程中要特別注意，因電 刷接觸面的耐磨性好壞決定著電機(jī)的壽命，所以對(duì)銅面磨刷需特殊處理成微觀的網(wǎng)格狀。

　　碳膜電阻印刷

　　碳膜電阻絲印工序中的碳膜印刷，網(wǎng)版的好壞直接影響阻值的大小，一般采用毛細(xì)菲林制作網(wǎng) 版，網(wǎng)版目數(shù)要求180目，絲印過程中刮刀的壓力、 網(wǎng)距、速度根據(jù)阻值要求進(jìn)行調(diào)整，刮刀刀面絕對(duì)不能有缺口，刀面要打磨成圓角狀，有利于絲印時(shí)碳膜的下膜量。網(wǎng)距要求在5 cm ~ 8 cm之間，刮刀的 壓力、速度決定了碳膜的大小和厚度，碳膜生產(chǎn)時(shí) 的阻值設(shè)定需綜合考慮后道工序的影響，因在后道 生產(chǎn)過程中還有很多烘烤會(huì)影響到阻值變化。絲印碳膜過程的前面一件確認(rèn)非常關(guān)鍵，尤其是電阻值的  件確認(rèn)。在絲印過程碳膜會(huì)隨環(huán)境溫濕度的變化而 變化，碳膜絲印的均勻性及碳膜的厚度都會(huì)影響阻值變化，絲印過程中必需監(jiān)控各個(gè)相關(guān)參數(shù)來確保碳膜的均勻性。烘烤一般為一次性固化，使用循環(huán)風(fēng)烘箱烘烤，烘烤條件：150度30分鐘。

　　電鍍鎳/金

　　鍍金工序，鍍金厚度要求１mm左右（普通雙面板鍍金厚0.04 mm左右），并且要求金表面硬度＞190 HV（普通雙面板對(duì)其無要求），鑒于以上兩點(diǎn)，必須選擇特殊的添加劑并且調(diào)整某些成份濃度來滿足其 要求。外觀上，對(duì)于鍍金表面的要求相當(dāng)苛刻，在整流子面，任何的輕微劃傷及污點(diǎn)均視為不合格。

　　電測(cè)必須采用專用的碳膜電阻測(cè)試設(shè)備及特殊治具，對(duì)產(chǎn)品上的每一個(gè)碳阻都必須檢測(cè)到。每測(cè)試一款型號(hào)的板子，都應(yīng)將此板所有的碳膜阻值兩個(gè)端點(diǎn)的阻值范圍一一輸入，任何一個(gè)值輸入錯(cuò)誤都會(huì)導(dǎo)致整板的阻值測(cè)試不正確，故做這一步時(shí)要求相當(dāng)仔細(xì)，并且輸入后要認(rèn)真核對(duì)。當(dāng)然，進(jìn)行生產(chǎn)前仍需要進(jìn)行測(cè)試設(shè)備及治具的驗(yàn)證。先次測(cè)試合格后存檔并開始正式生產(chǎn)；再次測(cè)試時(shí)只需調(diào)取存檔的正確資料后，就可以測(cè)試。